Technische: r Mitarbeiter: in (m/w/d) Sensorik Labor – Fokus Drahtbonden, Vollzeit, ab sofort

digid GmbH Show all offers

Mainz

3 months ago

In short

Technical role in sensor lab focusing on wire bonding. Responsibilities include performing wire bonding, prototype assembly, operating bond equipment, quality control, and process optimization. Requires technical education/degree, experience in wire bonding and microelectronic assembly, manual dexterity, and German/English.

Keywords

Wire Bonding Ball Bonding Wedge Bonding Microelectronics Sensor Packaging ISO 13485 Quality Control Light Microscope

AI-written summary based on the listing content.

Einleitung

Du möchtest eine zentrale Rolle in unseren Entwicklungs- und Produktionsprozessen übernehmen und arbeitest gern an filigranen elektronischen Baugruppen? Dann bewirb Dich als Technische:r Mitarbeiter:in im Sensorik-Labor mit Fokus Drahtbonden bei digid. Dich erwartet eine abwechslungsreiche Tätigkeit, bei der Präzision, technisches Know-how und Qualitätsbewusstsein im Mittelpunkt stehen.

Aufgaben

Du führst filigrane Drahtbondarbeiten an elektronischen Baugruppen durch
Du bist für den Aufbau und die Kontaktierung von Prototypen und Kleinserien zuständig
Du bedienst Bondanlagen (Ball Bonding / Wedge Bonding) und richtest sie entsprechend der Notwendigkeiten ein
Du arbeitest mit dem Lichtmikroskop
Du führst Sicht- und Qualitätskontrollen durch
Du dokumentierst Fertigungs- und Prüfergebnisse sorgfältig
Du unterstützt aktiv bei der Optimierung von Bond-und Packaging-Prozessen
Du pflegst eine Produktionsumgebung gemäß ISO 13485
Du verwendest unsere Qualitätskontrolltools zur Analyse der Produktqualität

Profil

Du könntest gut zu uns passen, wenn Du:

Du besitzt eine abgeschlossene technische Ausbildung im Bereich Maschinenbau, Optik, Optoelektronik oder Elektronik, oder weist einen Abschluss in einem MINT-Studiengang vor
Du bringst mehrjährige praktische Erfahrung im Drahtbonden (Wire Bonding) mit
Du hast bereits Erfahrung im Aufbau mikroelektronischer oder sensorischer Baugruppen
Du besitzt idealerweise Kenntnisse in Die Bonding, Chip-on-Board oder Sensor Packaging
Du verfügst über ein sehr gutes feinmotorisches Geschick
Du konntest bereits Erfahrungen in Reinraumumgebungen sammeln
Du arbeitest strukturiert und gewissenhaft, insbesondere in der Dokumentation (SOPs, ECRs, etc.)
Du zeichnest Dich durch eine proaktive, pragmatische und selbstständige Arbeitsweise aus und behältst auch bei mehreren Prioritäten den Überblick
Du bist belastbar, arbeitest gerne zu flexiblen Arbeitszeiten und fühlst Dich in dynamischen Arbeitsumgebungen wohl
Du überzeugst durch Teamfähigkeit, starke Kommunikations-Skills, sowie sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Wir bieten

Was Dich bei uns erwartet

Eine Vollzeitstelle in einem internationalen und schnell wachsenden Hightech-Unternehmen
Zusammenarbeit in einem hochmotivierten Team
Vielfältige praktische Tätigkeit: Bewältigung von Herausforderungen in verschiedenen Bereichen
Die Möglichkeit, mit Deinen eigenen kreativen Ideen zu einem dynamischen Unternehmen beizutragen
Arbeiten in einer flachen Hierarchie und einer offenen und wertschätzenden Unternehmenskultur
Mitgliedschaft im EGYM Wellpass-Programm
100 % vor Ort in Mainz

Wir freuen uns auf Deine Bewerbung unter [email protected] !

Bitte füge ein kurzes Anschreiben bei, indem Du uns Deine Fachkenntnisse und Deinen Bezug zu Innovationen in Deiner beruflichen Laufbahn schilderst.